荒川化学锡膏产品详细介绍

一、VAPY系列

特性：

1.在空气回焊条件下，与其他竞品相比能发挥出更好性能；

2.具有更宽的制程窗口，回焊条件的自由度更高；

3.优良的存储性能，连续印刷16H稠度变化不超过10%，且40℃存储10天后稠度变化不超10%；

4.可进行24h连续印刷生产；

5.可抑制助焊剂的爬焊，飞溅，立碑等问题，降低产品不良。

产品特性一览表

二、VAPY-F系列（更适用于微间距）

特点：

1. 在空气条件下回焊也能发挥出良好的性能；

2. 拥有较宽的制程窗口，回焊条件下自由度较高；

3. 350um间距QFP或是0603以下的晶片零件等，微间距印刷性能优越；

4. 能够抑制微粉型锡膏在急加热情况下发生的溅落或锡球情况，从而降低不良率。

   
   

产品特性一览表

三、PSP系列（P293R1）

特性：

1. 在空气回焊条件下能大幅度减少黏贴晶片下部的锡洞；

2. 运用本公司独创的松香技术，与各种封装树脂的融合性很好。

产品特性一览表：

四、AC240系列

特性：

1. 连续使用性能优越；

2. 在氮气回焊下，锡球基本不会产生，能获得良好的可焊性能；

3. 基本不会发生助焊剂残渣爆裂的情况，可靠性很高。

4. 车载部品用，无铅产品，可靠性非常高。
   

   
   

产品特性一览表

五、XPF系列

特性：

1. 无卤素无铅锡膏；

2. 连续印刷（24H以上）后的稠度变化小，能够发挥出优秀的印刷性能；

3. 优越的绝缘性能，确保高可靠性；

4. 空气回焊或使用第5级粉末的锡膏也能发挥出优秀的润湿性；

5. 能够抑制助焊剂的飞溅情况。

产品特性一览表

六、TAS LF 219Y系列

特性：

1. 预涂用无铅锡膏；

2. 较少的锡膏也能够均匀的扩散在焊点上；

3. 优秀的润湿扩散能力。

特性一览表